Перспективное в микроэлектронике
 

LEUVEN, Belgium and SAN DIEGO — July 14, 2008
IMEC и Qualcomm объявили, что Qualcomm - это первая фирма-разработчик ИС без собственных производственных мощностей, которая будет участвовать в промышленной программе IMEC в области трехмерной (3D) интеграции.
Эта программа IMEC исследует трехмерные технологии и проектирование, предназначенные для применения в различных областях. Техническая программа посвящена 3D вафельной упаковке (3D wafer-level packaging) и 3D стековым интегральным схемам (ИС). Цель программы - найти инновационные решения, позволяющие эффективно использовать 3D соединения на различных уровнях схемной иерархии. Будут исследованы также преимущества, затраты и особенности одночиповых 3D систем. В программу также включена разработка и демонстрация интеллектуальных средств и инструментов, необходимых для проектирования трехмерных систем.
В программе 3D интеграции IMEC также участвуют Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments и TSMC.

Qualcomm NewsCenter, _www.qctconnect.com/newsroom/news/2008/080714_imeccollaboration.html

Терабайтная инициатива Rambus
 

Copyright 2008 Rambus Inc.

Терабайтная инициатива
(кратко)

В фирме Rambus есть направление, которое названо "Терабайтная инициатива". Ее цель - разработка новых технологий оперативной памяти, пригодных для будущих архитектур запоминающих устройств, способных доставлять информацию со скорость порядка терабайт в секунду ( 1 терабайт = 1 024 гигабайт) для одной ончиповой системы. Такие непараллельные каналы памяти позволят в будущем увеличить на порядок эффективность оперативной памяти.
Чтобы достичь 1 ТБ/сек, Рамбус работает над фундаментальными инновациями, среди которых следующие:
1) скорость передачи данных 32X (32X Data Rate) - новый метод передачи сигналов, при котором передается 32 бит данных за один такт;
2) полностью дифференциальная запоминающая архитектура (Fully Differential Memory Architecture, FDMA) - использование преимуществ дифференциальной модуляции как для канала данных (DQ), так и для канала команд/адресов (C/A);
3) FlexLink™ C/A - первый индустриальный полноскоростной масштабируемый канал команд/адресов типа точка-точка.

Помимо перечисленных, "Терабайтная инициатива" включает также другие перспективные инновации, предназначенные для запоминающих устройств будущего.

Полная английская версия (40 строк, 2 рис.) - _rambus.com/us/products/terabyte.html

IMEC: мобильное радио с программно-настраиваемым интерфейсом
 

IMEC TOP STORIES Thursday, 24 July 2008

IMEC’s >100Mbps SDR (softwar-devined radio) немодулированный чиповый функционал
(кратко)

Европейский исследовательский институт IMEC представляет платформу с немодулированной передачей и гибким радио-интерфейсом (FLAI), предназначенную для
для программно-настраиваемых радиоблоков высокоскоростных мобильных устройств следующего поколения, способных поддерживать, в частности, 802.11n, 802.16e и мобильное ТВ. Платформа также поддерживает будущий коммуникационный стандарт 3GPP-LTE. Эта ончиповая платформа (SoC) и ее запатентованные компоненты, включающие программный код, будет распространяться для разработки коммерческих продуктов по лицензии типа белобоксовая интеллектуальная собственность.
IMEC будет иметь экспозицию на конференции SDR Forum, которая состоится в октябре 2008 в Вашингтоне, и устроит живую беспроводную демонстрацию своей технологии.

_imec.be/ovinter/static_news/newslink.shtml

Подробности о будущей разработке Интел под кодовым названием 'Larrabee'
 

_intel.com/pressroom/archive/releases/20080804fact.htm

Aug. 4, 2008
(кратко)

Корпорация Интел представила доклад на конференции SIGGRAPH 2008 (Los Angeles, Aug. 12), в котором описываются возможности первой многоядерной архитектуры под кодовым названием 'Larrabee'.
В докладе представлен новый подход к программному обрабатывающему 3-х мерному конвейеру, в том числе, многоядерную (т.е имеющей несколько процессоров в продукте) программную модель и анализ характеристик для нескольких приложений.
Первый продукт, основанный на Larrabee, предназначен для рынка графических персональных машин. Его выпуск ожидается в 2009 или 2010 году.
Larrabee будет первой индустриальной многоядерной x86 Intel архитектурой, что означает, что она будет основана на многопроцессорном массиве. Единичные процессоры аналогичны тем, которые используются в лаптопах, ПК и серверах.
Ожидается, что Larrabee даст начало массовому созданию и оптимизации программного обеспечения для компьютеров будущего, оснащенных десятками, сотнями и тысячами ядер. В Интеле имеется несколько внутренних групп, проектов и программно-ориентированных инициатив, созданных для ускорения перехода. Пока что только “tera-scale” исследовательская программа является единственной крупной инвестицией в исследования Интел, в которой участвовали более 400 университетов, DARPA и такие компании, как Microsoft и HP.

Данный доклад опубликован: Seiler, L., Carmean D., Sprangle, E., Forsyth, T., Abrash, M., Dubey, P., Junkins, S., Lake, A., Sugerman, J., Cavin, R., Espasa, R., Grochowski, E., Juan, T., Hanrahan, P., 2008. "Larrabee: A Many-Core x86 Architecture for Visual Computing," ACM Transactions on Graphics, 27, 3, 2008.
Публикация доступна на сайте: _http://doi.acm.org/10.1145/1360612.1360617.