OCZ Flexpipe: тепловые трубки на модулях памяти
Lexagon / 12.01.2007 00:05 / ссылка на материал / версия для печати
Ведущие производители оверклокерской памяти в прошлом году активно внедряли новые типы охлаждения для своих флагманских продуктов. Своеобразным ответом на технологию Dual-path Heat Xchange компании Corsair стала технология FlexXLC от OCZ, которая позволяла охлаждать память как при помощи воздуха, так и при помощи жидкости. Сторонние производители систем охлаждения тоже не дремали. Например, Scythe и Thermalright взяли на вооружение тепловые трубки, и подняли радиаторы над модулями памяти.
Поскольку всё гениальное, включая велосипед, просто по своей природе, у инженерной мысли Thermalright нашлись последователи в рядах OCZ Technology. Как сообщил вчера американский сайт DailyTech, в феврале компания OCZ начнёт оснащать свои флагманские модули памяти серии XTC новой системой охлаждения, которая получила имя Flexpipe.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../12/ocz_01.jpg
Фотография даёт понять, по какому принципу будет работать эта система охлаждения. Основной радиатор модуля памяти будет передавать тепло по трубкам на выносной радиатор, который в рабочем положении будет размещаться над модулем памяти. Выносной радиатор будет лучше обдуваться воздухом, что позволит эффективнее отводить тепло от микросхем памяти. Компактные размеры выносного радиатора позволяют надеяться, что в соседнем слоте DIMM можно будет свободно разместить такой же модуль памяти.
Модули памяти с системой охлаждения Flexpipe будут стоить дороже, чем обычные представители серии XTC, но дешевле, чем модули с системой охлаждения FlexXLC. Битва за симпатии оверклокеров продолжается
.
(С)_www.overclockers.ru