|
Virtium представляет малогабаритные модули DDR2 для встраиваемых приложений
Accent @ 23:34
По традиции, конференция по встраиваемым системам (Embedded Systems Conference) стала местом презентации новых решений – напомним, в рамках этого мероприятия компания AMD представила плату для разработчиков, намеревающихся использовать в своих проектах процессоры для разъема AMD Socket S1 и чипсет AMD M690. Компания Virtium Technology, специализирующаяся на модулях памяти для встраиваемых систем, объявила о выпуске модулей памяти DDR2 сверхмалых профилей: Very Low Profile (VLP) и Ultra Low Profile (ULP). Как утверждается, модули не просто соответствуют стандарту JEDEC, но и превосходят его требования с некоторым запасом.
Были представлены модели шести типов: DDR2 VLP SODIMM, VLP SO-RDIMM, VLP SO-CDIMM, ULP Mini-RDIMM, ULP RDIMM и ULP UDIMM.
По сравнению с требованиями JEDEC новые модули VLP имеют большую плотность – до 4 Гб; модули ULP – высоту 0,70 дюйма (17,8 мм), а не 0,72 дюйма (18,3 мм), как предписывает стандарт. Модули VLP рассчитаны на эксплуатацию в так называемом промышленном диапазоне температур, а ULP – в расширенном промышленном диапазоне температур. Таким образом, они прекрасно подходят для установки в оборудование средств связи и промышленной автоматики (AdvancedTCA, AdvancedMC, MicroTCA, PicoTCA, AMC и PICMG SBC).
Источник: Virtium Technology
(C)_www.ixbt.com
|