Специальная память для Socket AM2 от OCZ: теперь в комплектах 4 х 2 Гб
Lexagon / 25.07.2007 08:24 / ссылка на материал / версия для печати
Компания OCZ Technology уже продемонстрировала общественности модули памяти типа DDR2-667, специально оптимизированные для работы с процессорами AMD в исполнении Socket AM2. За счёт использования 11-разрядных столбцов и размера страниц 16 Кб эта память позволяла повысить производительность системы в задачах с интенсивным использованием графики и видео. По независимым оценкам, прирост быстродействия от этих нововведений будет в лучшем случае измеряться единицами процентов. Позднее OCZ предложила комплекты памяти из четырёх модулей объёмом по 1 Гб каждый.
Позавчера OCZ Technology решила расширить ассортимент предлагаемой сторонникам AMD продукции. Компания анонсировала комплекты памяти DDR2-667 с 11-разрядными столбцами и размером страниц 16 Кб, которые состоят из модулей объёмом 2 Гб. В одном комплекте могут быть как два таких модуля, так и четыре. В первом случае общий объём оперативной памяти будет равен 4 Гб, во втором - 8 Гб.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../25/ocz_01.jpg
Тайминги остались прежними - 5-5-5-15 при напряжении 1.8-2.0 В. Собственно говоря, вся новизна предложения заключается в том, что OCZ теперь продаёт такую память в комплектах 4 х 2 Гб. С системами на базе процессоров Intel эти модули памяти несовместимы, эксплуатировать их имеет смысл под управлением 64-битной операционной системы.
К 2009 году AMD представит альтернативу модулям памяти FB-DIMM
Lexagon / 25.07.2007 11:26 / ссылка на материал / версия для печати
AMD никогда не скрывала, что не в восторге от уровня энергопотребления систем с поддержкой полностью буферизованной памяти (FB-DIMM), поэтому в своих серверных решениях AMD не собиралась использовать память такого типа. Между тем, требования приложений к объёму оперативной памяти неуклонно растут, а AMD может предложить поддержку только восьми слотов DIMM на каждый процессорный разъём. Число ядер в одном процессорном разъёме возрастёт до четырёх уже в этом году. Что же AMD может предложить для увеличения числа поддерживаемых процессорами Opteron модулей памяти?
Как сообщается в официальном пресс-релизе, AMD в сотрудничестве с IDT и Inphi Corporation взялась за разработку технологии Socket G3 Memory Extender (G3MX), которая позволит увеличивать число поддерживаемых одним процессором Opteron модулей памяти. Ноу-хау будет внедрено в 2009 году, когда появятся процессоры Opteron очередного поколения. На один процессор придётся шестнадцать слотов памяти вместо нынешних восьми.
Разработчики подчёркивают, что технология G3MX позволит использовать сертифицированные JEDEC модули памяти типа DDR-3. Тем самым, AMD сможет увеличить максимальный объём памяти для серверных процессоров Opteron, одновременно избежав необходимости использовать FB-DIMM. Как сообщает сайт TG Daily со ссылкой на представителей AMD, технология G3MX прежде всего ориентирована на серверы с количеством процессоров больше четырёх, но может применяться и в двухпроцессорных системах.
Сайт The Inquirer сообщает, что Intel тоже откажется от использования FB-DIMM. Вместо этого специальные микробуферы будут размещать на материнской плате, что позволит удвоить количество поддерживаемых модулей памяти. При этом будет использоваться обычная память DDR-3, как и в настольных системах. Технология получила предварительное название Buffer on Board (BoB).
(C)_www.overclockers.ru