Intel изучит возможность использования памяти Rambus XDR...
[08.11.2007 13:50:00]
За последние два года компания Rambus сделала, казалось бы, невозможное – она нашла способ заставить производителей компьютерной памяти платить ей лицензионные отчисления за выпуск чипов памяти практически всех стандартов SDRAM. На фоне этой юридической победы компания развивает успех в деле продвижения на рынок памяти стандарта XDR. Успех этот пока строго локальный. Суперпроизводительную память XDR, скоростную шину FlexPhase по её обслуживанию и низковольтный сигнальный интерфейс Differential Rambus Signaling Level (DRSL) эксплуатируют преимущественно японские компании – Sony в приставке PS3, Panasonic в телевизорах, Toshiba в бытовой цифровой технике (и не только).
Попытки Rambus проникнуть на компьютерный рынок не пошли дальше серверов компании IBM на базе процессоров Cell. Примерно два года назад интерфейсом памяти XDR заинтересовалась компания AMD. Ею за $75 млн. была куплена у Rambus лицензия сроком действия до 2011 года. Но у AMD пока хватает хлопот с собственными процессорами K10 и безбожно "тормозящим" графическим подразделением в лице бывшей компании ATI, так что работа с шинами XDR наверняка отложена в долгий ящик.
Интерес компании Intel к технологиям XDR носил характер слухов, хотя компания наверняка исследовала вопрос перспективности новой памяти. Вчера Intel официально узаконила своё любопытство. Как сообщает нам официальный пресс-релиз компании Rambus, компания Intel подписала с ней соглашение о намерении изучить возможность использования в своих продуктах памяти стандарта XDR. Интересно отметить, что новость об этом опубликовали практически все западные интернет-СМИ, тогда как сама Intel по этому поводу не написала ни строчки.
Автор: GreenCo
(C)_www.fcenter.ru
Память OCZ ReaperX: по паре радиаторов и тепловых трубок
08.11.2007 [22:56], Геннадий Пашкевич
Компания OCZ Technology Group объявила о введении в строй новой линейки высокопроизводительной оперативной памяти ReaperX, предназначенной для компьютерных энтузиастов, отчаянных игроков и сторонников разгона. Главной её особенностью является оснащение новаторской системой охлаждения ReaperX HPC (Heat Pipe Conduit) с двумя тепловыми трубками.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/11/08/64996.jpg
При создании ReaperX HPC инженеры OCZ Technology взяли за основу предыдущую разработку Reaper HPC, добавив ещё одну тепловую трубку и увеличив площадь рассеивания дополнительного радиатора. Конструкция ReaperX HPC подразумевает прямой контакт микросхем памяти не только с основными радиаторами, но и с теплопроводящими трубками, через которые лишнее тепло отводится на второй алюминиевый радиатор.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/11/08/64995.jpg
Система охлаждения ReaperX HPC пройдёт свою первую "обкатку" на модулях типа DDR2-800 (PC2-6400) объёмом 2 Гб. Оперативная память OCZ PC2-6400 ReaperX будет поставляться в составе двухканальных 4-Гб наборов (2x2 Гб, код продукта OCZ2RPRX800EB4GK). Пресс-служба компании заявляет о способности новых DDR2-планок функционировать на эффективной частоте 800 МГц с задержками CL4-4-3-15 при напряжении питания 2,1 В. Стоит отметить, что стабильная работа с такими настройками гарантирована только на платформах на базе чипсета NVIDIA nForce 680i.
Производитель обращает внимание на поддержку модулями PC2-6400 ReaperX технологий Enhanced Performance Profiles (EPP) и Enhanced Bandwidth (EB). Первая подразумевает работу с запрограммированными в SPD профилями разгона. Разработчики уверены, что использование открытого стандарта EPP позволяет улучшить быстродействие игровых систем с конфигурацией SLI. Что касается Enhanced Bandwidth, её средствами можно поднять производительность подсистемы памяти за счёт снижения и оптимизации задержек без увеличения частоты шины.
(C)_3dnews.ru
добавлено через 5 минут
Память Integrated Silicon Solution SDRAM не боится температуры 105°C
Accent @ 01:46
Компания Integrated Silicon Solution пополнила линейку памяти SDRAM, предназначенной для бортовых систем автомобилей, новыми изделиями, рассчитанными на эксплуатацию в температурном диапазоне от -40 до +85°C (класс A1) и от -40°C до +105°C (класс А2). Теперь, по словам компании, она предлагает самый полный ассортимент изделий такого рода.
Новинки представлены модификациями объемом от 16 Мбит до 512 Мбит. Они прошли проверку на соответствие требованиям, предъявляемым к элементной базе автомобильных электронных устройств.
Указанная память типа SDRAM характеризуется малым потребляемым током, как в режиме ожидания, так и в рабочем режиме. Среди особенностей памяти - частичная автоматическая регенерация (PASR), температурная коррекции частоты регенерации (TCSR), режим «глубокого сна». Предусмотрен выпуск приборов, рассчитанных на напряжение питания 1,8 и 3,3 В. Микросхемы доступны в двух вариантах внешнего оформления - TSOP и BGA.
Источник: Integrated Silicon Solution
(C)_www.ixbt.com