Производители памяти представляют модули DDR-3 для ноутбуков
Lexagon / 03.04.2008 12:04 / ссылка на материал / версия для печати
На IDF Spring 2008 представители Intel уделяют особое внимание мобильным решениям, не осталась в стороне и мобильная платформа Centrino 2, ранее известная под кодовым названием Montevina. Она должна быть представлена в июне этого года, согласно текущим планам компании.
Коллеги с сайта TG Daily напомнили, что к выходу Centrino 2 уже начали активно готовиться производители памяти, заявившие об анонсе модулей DDR-3 в исполнении SO-DIMM. Компании Micron, Qimonda и Samsung сообщили, что их модули памяти типа DDR-3 в этом конструктивном исполнении прошли сертификацию Intel.
http://www.overclockers.ru/images/ne...04/03/ddr3.jpg
До сих пор компания Intel в своей мобильной платформе использовала модули памяти типа DDR-2. Память типа DDR-3 имеет напряжение питания 1.5 В. Массовое производство модулей DDR3-800, DDR3-1066 и DDR3-1333 объёмом от 512 Мб до 2 Гб начнётся в текущем квартале. Компания Micron пообещала представить и 4 Гб модули DDR-3 для ноутбуков.
Кстати, мобильные процессоры поколения Nehalem появятся в 2009 году в составе платформы Calpella. Готовящаяся к анонсу в июне Centrino 2 будет использовать 45 нм процессоры поколения Penryn.
(C)_www.overclockers.ru