Hynix: самые быстрые и ёмкие мобильные чипы LPDDR2
08.04.2008 [18:40], Геннадий Пашкевич
Компания Hynix Semiconductor, один из наиболее влиятельных игроков рынка полупроводниковых продуктов, объявила о начале опытного производства экономичных микросхем памяти LPDDR2 (Low Power DDR2) плотностью 1 Гбит. По заявлению корейских разработчиков, ими получены пробные образцы самых ёмких и производительных чипов молодого стандарта, утверждённого JEDEC и ориентированного на применение в мобильных устройствах. Новые микросхемы выпускаются по 66-нм техпроцессу Hynix и отличаются способностью работать на эффективной частоте 800 МГц при напряжении всего 1,2 В, что значительно ниже номинального питания DDR2 (1,8 В) и даже DDR3 (1,5 В).
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2008/04/08/79073.jpg
Чипы памяти LPDDR2 выигрывают у мобильной версии DDR практически по всем параметрам, важнейшими из которых являются скоростные характеристики, энергопотребление и габариты. Новые микросхемы Hynix повышенной плотности упакованы в компактные корпуса размером 9x12 мм. Это позволит расширить функциональные возможности и быстродействие мобильных устройств без увеличения габаритов и веса.
Следует также отметить принадлежность чипов LPDDR2 к семейству продуктов Hynix One Chip Solutions, что подразумевает комбинацию в одной микросхеме интерфейсов SDRAM/DDR DRAM и логической организации x16/x32. Данная особенность даёт корейскому производителю дополнительные свободы и манёвренность в реакции на требования клиентов. Остаётся добавить, что начало массового производства новых 1-Гбит чипов стандарта LPDDR2 компания Hynix запланировала на четвёртый квартал текущего года.
(C)_3dnews.ru