Новинки от Arctic Cooling демонстрируются на Computex 2008
Lexagon / 05.06.2008 14:19 / ссылка на материал / версия для печати
Производители систем охлаждения всегда используют отраслевые выставки не только для продвижения уже существующих продуктов, но и для демонстрации перспективных разработок. К слову, не все из последних становятся серийными образцами, но изучить их внешность и характеристики всегда бывает интересно.
Германский сайт ComputerBase опубликовал краткий отчёт о посещении стенда хорошо известной нашим читателям компании Arctic Cooling. Помимо уже знакомых продуктов типа Freezer Xtreme и Accelero Xtreme 9800, на стенде были представлены новые разработки.
http://www.overclockers.ru/images/ne...6/05/ac_01.jpg
Например, стать преемником кулеров для видеокарт серии Accelero S вполне может система охлаждения Accelero Twin Turbo, которая использует четыре тепловых трубки и два вентилятора, перекрывающих всю поверхность радиатора.
http://www.overclockers.ru/images/ne...6/05/ac_02.jpg
Этот кулер имеет массу 350 гр., и обладает совместимостью с видеокартами GeForce 9600 GT, GeForce 8800 GTS (G92), GeForce 8800 GT, GeForce 8600/8500/8400, а также всей серией GeForce 7xxx, и даже GeForce 6800/6600. Accelero Twin Turbo готов отводить до 120 Вт тепловой энергии. Одним из главных достоинств этого кулера должна стать доступная цена около 17 евро.
http://www.overclockers.ru/images/ne...6/05/ac_03.jpg
Знакомые нам "гребешки" для охлаждения модулей оперативной памяти теперь можно видеть с так называемым "турбо-модулем" - блоком из двух вентиляторов, который устанавливается сверху.
http://www.overclockers.ru/images/ne...6/05/ac_04.jpg
Судя по верхней фотографии, Arctic Cooling собирается порадовать поклонников марки выходом блока питания Fusion 550RF мощностью 550 Вт. Фирменный вентилятор вынесен за пределы корпуса блока питания на его внутреннюю стенку.
http://www.overclockers.ru/images/ne...6/05/ac_05.jpg
Наконец, для охлаждения владельца компьютера предложен USB-вентилятор по имени Arctic Breeze. Идея не новая, но подобный продукт в исполнении серьёзного производителя систем охлаждения мы видим впервые.
IBM предлагает прокачивать воду через многоэтажные чипы
Lexagon / 06.06.2008 11:43 / ссылка на материал / версия для печати
Мода на энергетическую экономичность и экологичность уже заставила инженеров IBM разработать систему жидкостного охлаждения для серверных систем, компания также давно пытается повысить эффективность размещения электронных компонентов на плате путём создания многоэтажных микросхем. Помышляют инженеры IBM и о создании системы жидкостного охлаждения, которая будет омывать микросхемы изнутри.
Подробности о соответствующих разработках IBM появились на страницах сайтов TG Daily и EE Times. Через пять-десять лет IBM планирует перейти на использование в своих многоядерных серверах многоярусных процессоров, в которых чипы памяти и процессорные ядра будут чередоваться, как в слоёном пироге. Количество соединений между микросхемами при такой компоновке возрастает в сто раз, а площадь занимаемой поверхности уменьшается в десять раз. Однако, подогревающие друг друга слои такой микросхемы невозможно охлаждать при размещении радиатора вне самой микросхемы. Поскольку вода в 4000 раз лучше охлаждает микросхемы по сравнению с воздухом, а также в силу особенностей компоновки "трёхмерных чипов", разработчики решили снабдить такие чипы системой из тончайших каналов, по которым будет прокачиваться вода.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../06/ibm_01.jpg
Каждый слой микросхемы пронизывается матрицей из 10 000 каналов толщиной не более 50 мкм и высотой не более 100 мкм. Медный канал имеет изоляцию в виде слоя оксида кремния, что решает проблему коротких замыканий при использовании жидкости внутри микросхем. От многоярусного чипа площадью 4 кв.см такая система охлаждения способна отводить до 180 Вт тепловой энергии. Забавно, что подогретую микросхемами воду разработчики системы охлаждения предлагают запускать в водопровод для бытовых нужд или отопления помещений.
В дальнейшие планы группы учёных входят эксперименты по совершенствованию рассмотренной системы охлаждения, а также созданию особо производительных частей системы охлаждения для самых горячих участков чипа. Создатели сравнивают своё детище с головным мозгом, в котором кровеносные сосуды и нейроны существуют параллельно, не пересекаясь и не мешая друг другу выполнять функции. Первые серверы с использованием такого принципа охлаждения могут быть выпущены компанией IBM уже в 2013 году.
(C)_www.overclockers.ru
Обзор и тестирование кулера Noctua NH-C12P для охлаждения центральных процессоров
"В отличие от других кулеров, системы охлаждения австрийской компании Noctua с момента своего появления не выделяются из общего многообразия звучными именами. Сначала оверклокеров порадовали модели NH-U12 и NH-U9, а спустя примерно полтора года вышли модернизированные NH-U12P и NH-U9P. С вентиляторами Noctua, чипсетными кулерами и даже с термоинтерфейсами такая же, извините, “засада”. По названию модели совершенно не понятно, что именно представляет собой тот или иной продукт. По всей видимости, здесь сказываются инженерные корни Noctua и прежде всего научный подход как к проектированию кулеров, так и к их обозначению. Хотя, как мне кажется, привлекающее внимание, звучное, так сказать, имя кулера должно благоприятно сказаться на его судьбе на рынке. Как бы то ни было, сегодняшняя новинка от Noctua вновь требует разгона внимания при его заказе, так как в обозначении модели изменена лишь одна буква – NH-C12P – при том, что конструктивных изменений в сравнении с предшественниками более чем предостаточно."