[chereda]

LEUVEN, Belgium and SAN DIEGO — July 14, 2008
IMEC и Qualcomm объявили, что Qualcomm - это первая фирма-разработчик ИС без собственных производственных мощностей, которая будет участвовать в промышленной программе IMEC в области трехмерной (3D) интеграции.
Эта программа IMEC исследует трехмерные технологии и проектирование, предназначенные для применения в различных областях. Техническая программа посвящена 3D вафельной упаковке (3D wafer-level packaging) и 3D стековым интегральным схемам (ИС). Цель программы - найти инновационные решения, позволяющие эффективно использовать 3D соединения на различных уровнях схемной иерархии. Будут исследованы также преимущества, затраты и особенности одночиповых 3D систем. В программу также включена разработка и демонстрация интеллектуальных средств и инструментов, необходимых для проектирования трехмерных систем.
В программе 3D интеграции IMEC также участвуют Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments и TSMC.

Qualcomm NewsCenter, _www.qctconnect.com/newsroom/news/2008/080714_imeccollaboration.html