[grogi]

Подробные характеристики графической части гибридного процессора Fusion
Lexagon / 18.08.2008 12:34 / ссылка на материал / версия для печати
Текущие финансовые проблемы не заставили компанию AMD отказаться от идеи выпуска гибридных процессоров Fusion с интегрированным графическим ядром, вот только "народная молва" приписывает этим процессорам довольно противоречивые технические характеристики. Последний раз, например, нам довелось слышать, что графическая часть процессоров Swift будет относиться к поколению RV8xx, а для их производства будет использоваться 40 нм технологический процесс в исполнении TSMC.

Сайт HKE PC со ссылкой на источники среди тайваньских производителей материнских плат сообщает, что процессоры Fusion первого поколения под кодовым названием Swift будут иметь графическое ядро класса RV710, а их производством по 45 нм технологии займётся компания TSMC. Этому графическому ядру присвоено собственное кодовое обозначение "Kong", оно обеспечит поддержку DirectX 10.1 и технологии UVD.

Графическая часть первых процессоров Fusion получит 40 унифицированных шейдерных процессоров, от четырёх до восьми (по разным данным) текстурных блоков, четыре блока растеризации. При частоте 600-800 МГц графическое ядро будет иметь уровень TDP не более 5-8 Вт, в состоянии покоя он не будет превышать 0.4-0.6 Вт. С памятью типа DDR-3 графическое ядро будет связывать 128-битная шина. От использования шины HyperTransport решено отказаться в пользу специальных оптимизированных интерфейсов. По уровню быстродействия ядро Kong примерно в полтора раза превзойдёт графическую подсистему чипсета AMD RS780. Массовое производство первых процессоров Fusion должно начаться во второй половине 2009 года.

Потребители получат процессоры Shanghai в четвёртом квартале
Lexagon / 18.08.2008 12:57 / ссылка на материал / версия для печати
О 45 нм процессорах поколения Shanghai мы знаем преимущественно по кратким тестам инженерного образца процессора Deneb в исполнении Socket AM3, предназначенного для использования в настольных системах. Не следует забывать, что процессоры Shanghai будут применяться и в серверном сегменте. С другой стороны, компания Intel готова начать поставки своих процессоров Bloomfield в исполнении LGA 1366 в четвёртом квартале, и это конструктивное исполнение позволяет использовать процессоры как в настольном секторе, так и в двухпроцессорных рабочих станциях или серверах начального уровня.

Желая каким-либо образом напомнить о себе в канун очередной сессии IDF 2009, компания AMD в минувшую пятницу выступила на специально созванной пресс-конференции, как сообщает сайт EE Times. В частности, один из вице-президентов AMD заявил, что процессоры Shanghai начнут поставляться на рынок к четвёртому кварталу 2008 года, и смогут конкурировать с процессорами поколения Nehalem от Intel.

Здесь важно пояснить, что AMD имеет в виду конкуренцию в серверном сегменте, поскольку продукты класса Shanghai смогут работать и в четырёхпроцессорных системах, а сроки появления аналогичных процессоров от Intel с архитектурой Nehalem пока не уточняются. По мнению AMD, начало поставок Shanghai в четвёртом квартале текущего года позволит компании получить конкурентное преимущество перед Intel. Ранее AMD просто сообщала, что поставки Shanghai начнутся во второй половине 2008 года.

(C)_www.overclockers.ru