Вышла первая версия спецификаций памяти Hybrid Memory Cube
На сайте консорциума Hybrid Memory Cube Consortium в свободном доступе появилась первая версия спецификаций новой памяти. Желающие погрузиться в 122 страницы убористого технического текста могут загрузить этот документ
отсюда. Мы же напомним, что память Hybrid Memory Cube (HMC) — это плод инженерной мысли компании Micron. Точнее, инженеры Micron предложили свой вариант стековой компоновки микросхем памяти, поместив в самое основание стека контроллер памяти, который сейчас расположен в составе процессоров. Подобные конструкции, включая сквозные металлизированные соединения TSVs, давно выпускают почти все производители DRAM. По большому счёту, в Micron лишь придумали этой 3D-компоновке звучное коммерческое имя, и смогли раскрутить его едва ли не до индустриального стандарта.
Ключевое словосочетание здесь — это "едва ли". В консорциум отказываются входить такие компании, как Intel и NVIDIA, а без них об общеиндустриальном стандарте HMC говорить сильно преждевременно. Отдельная история с NVIDIA. Не так давно в компании представили концепцию видеокарты на микроархитектуре Volta. В рамках этой концепции NVIDIA планирует использовать стековую память на одной подложке с графическим процессором (2,5D-компоновка), но стандарт Hybrid Memory Cube компания по-прежнему игнорирует. Правда, это не мешает ей использовать на своих слайдах изображение HMC. В остальном у памяти Hybrid Memory Cube поддержка что надо: стандарт поддержали свыше 100 компаний, в число которых вошли Microsoft, ARM, AMD, HP, Cray, Fujitsu, IBM, Marvell, ST Microelectronics и Xilinx. Что более важно, HMC объединила ведущую тройку производителей памяти — Micron, Samsung и SK Hynix.
Но вернёмся к спецификациям. Стандарт предусматривает два варианта расположения модулей HMC по отношению к процессору: на короткой дистанции, что означает удаление на расстояние от 8 до 10 дюймов (25 см), и на сверхкороткой — от 1 до 3 дюймов. В первом случае скорость передачи будет достигать 15 Гбит/с на канал (28 Гбит/с в следующем поколении), во втором — 10 Гбит/с на канал (15 Гбит/с в следующей версии спецификаций). Всего может использоваться 4 или 8 каналов, в каждом из которых будет по 16 входных и выходных линий (полный дуплекс). Для ближнего окружения скорость выбрана меньше из тех соображений, чтобы снизить энергопотребление интерфейса и увеличить плотность памяти вблизи процессора. К слову, спецификации для сверхкороткой дистанции размещения HMC будут утверждены во второй половине этого года.
Первые модули памяти Hybrid Memory Cube компания Micron ожидает получить к июню этого года. Это будут 2-Гб и 4-Гб модули с суммарной скоростью интерфейса 160 Гбайт/с в обоих направлениях. Скорость работы с памятью возрастёт до 15 раз, тогда как энергопотребление сократится на величину до 70%. Снижение потребления, напомним, ожидается за счёт сокращения длин соединений между отдельными кристаллами памяти. Вместо длинной разводки по плате соединениями становятся вертикальные каналы металлизации в стеке. Отметим, отсутствие в списке участников консорциума компании Intel пока не позволяет надеяться на компьютерное применение Hybrid Memory Cube. Поэтому основная сфера использования HMC — это активное сетевое оборудование нового поколения.
(С)_www.overclockers.ru
P.S.
Ссылка на документ (PDF) добавлена в шапку.