Показать сообщение отдельно
Старый 06.01.2005, 04:47     # 115
fear factor
::VIP::
 
Аватар для fear factor
 
Регистрация: 07.02.2004
Адрес: fear factory
Пол: Male
Сообщения: 3 165

fear factor Простой бог
fear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой богfear factor Простой бог
Pentium 4 650 (3.4 ГГц) будет иметь TDP=130 Вт

Переход на степпинг E0 ядра Prescott казался панацеей от всех "тепловых" бед, которые преследовали эти процессоры с самого анонса. Модели с частотой 3.4 ГГц отныне наделялись TDP, равным 84 Вт, а версии с разъемом LGA 775 поддерживали энергосберегающие технологии C1E и Thermal Monitor 2. Понятно, что всех проблем они не решали, но достаточно эффективно защищали ядро от перегрева и снижали уровень энергопотребления в режиме простоя. Оверклокеры воспряли духом, и уже видели в своих мечтах покорение рубежа 4.0 ГГц с воздушным кулером. Собственно, подобным мечтам суждено сбыться, но вопрос о пороге срабатывания технологии TM2 остается открытым. Даже на частоте 3.8 ГГц ядро Prescott степпинга E0 при использовании штатного "коробочного" кулера работает в режиме, близком к "пробуксовке", а о дальнейшем разгоне можно помышлять лишь при условии использования усиленного охлаждения.

Процессоры Pentium 4 6xx обещали обзавестись технологией IEST (Enhanced SpeedStep), которая позволила бы дополнительно снизить тепловыделение за счет динамического изменения напряжения на ядре и тактовой частоты. Предполагалось, что экономия электроэнергии достигла бы 15 Вт в час на один процессор.

Безусловно, оставались и негативные факторы - увеличенный до 2 Мб кэш второго уровня хотя и не являлся основным источником тепловой энергии, но определенно делал свой вклад в общую картину. Когда на рынке появились процессоры Pentium 4 XE с 2 Мб кэша третьего уровня, долгое время ходили споры, как именно влияет объемный кэш на уровень тепловыделения. С одной стороны, увеличенная площадь кристалла позволяет рассеивать тепло с большей поверхности, и охлаждать процессор можно быстрее. С другой стороны, кэш-память все же занимает немалую площадь и остается потребителем электроэнергии, так что улучшения тепловых характеристик ждать бессмысленно.

В конце концов, процессоры Pentium 4 XE на 0.13 мкм ядре Gallatin по тепловым и электрическим характеристикам расположились ровно посередине между 0.13 мкм собратьями на ядре Northwood и 0.09 мкм потомками на ядре Prescott. В любом случае, они были горячее своих 0.13 мкм предшественников с 512 Кб кэша. Было бы наивно предполагать, что ядро Prescott 2M (Irwindale) сохранит прежние характеристики, присущие степпингу E0 ядра Prescott.

Подтверждение этих догадок было сегодня опубликовано на сайте HKE PC. Наши гонконгские коллеги со ссылкой на производителей кулеров обнародовали тепловые характеристики процессоров семейства Pentium 4 6xx:

Pentium 4 620 (2.8 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
Pentium 4 630 (3.0 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
Pentium 4 640 (3.2 ГГц) -> TDP=95 Вт, Tcase=64.9 ºC;
Pentium 4 650 (3.4 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC;
Pentium 4 660 (3.6 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC;
Pentium 4 670 (3.8 ГГц) -> TDP=130 Вт, Tcase=70.7 ºC.

Прежде всего, следует отметить, что уровень TDP повысился в среднем на 13%, а граница разделения требований FMB проходит по частоте 3.2 ГГц: все процессоры с частотой ниже 3.2 ГГц включительно относятся к классу 05A (TDP=95 Вт), все процессоры с частотой выше 3.4 ГГц включительно - к классу 05B (TDP=130 Вт). Напомним, что степпинг E0 предполагал наличие требования 04B (TDP=115 Вт) для процессоров с частотой 3.6 ГГц и выше. Теперь TDP не только опустились на ступень ниже, но и получили на 13% более высокие предельные значения.

Кстати, процессоры Smithfield с частотами 3.0 ГГц и 3.2 ГГц тоже будут подчиняться требованиям TDP=130 Вт. Скорее всего, появление новых требований FMB'05 в большей степени приурочено к выходу процессоров Smithfield, а старшие представители семейства Pentium 4 6xx под них "подгоняются" в целях унификации. Модель Smithfield x20 с частотой 2.8 ГГц должна вписаться в рамки TDP=95 Вт (05A).

Не будем забывать, что многие производители материнских плат уже обновили BIOS на предмет введения поддержки процессоров Pentium 4 6xx. Стало быть, часть моделей нового семейства будет поддерживаться и материнскими платами, выпущенными еще в 2004 году с учетом требований 04B (TDP=115 Вт). Когда мир готовился к встрече ядра Prescott степпинга C0, многие материнские платы нормально работали с моделью Pentium 4 3.4E, хотя официально ее не поддерживали. Сейчас история может повториться, но уже применительно к Pentium 4 6xx.

Обрывочные сведения об электрических характеристиках процессоров Xeon DP на ядре Irwindale степпинга N0 гласят, что эти ближайшие родственники Pentium 4 6xx будут потреблять до 120 А в режиме пиковой нагрузки. Стало быть, все рассмотренные сегодня данные о повышении TDP до уровня 130 Вт вполне справедливы.

Нужно понимать, что производители кулеров требования TDP используют для расчета самой неблагоприятной ситуации, в которой придется работать их "питомцам". То есть, справляться с тепловой нагрузкой 130 Вт кулер нового поколения должен будет лишь в момент пиковых нагрузок на процессор. Нельзя исключать, что в режиме покоя или незначительной нагрузки процессоры Pentium 4 6xx будут отличаться даже меньшим тепловыделением, чем представители семейства Pentium 4 5xx - технология IEST как-то должна оправдывать свое присутствие.

Интересно отметить и еще один факт - в приведенном нашими коллегами списке фигурирует процессор Pentium 4 620 (2.8 ГГц), хотя до сих пор считалось, что младшей моделью семейства станет Pentium 4 630 (3.0 ГГц). Учитывая паритет цен, можно предположить, что Pentium 4 620 (2.8 ГГц) будет стоить $178. Таким образом, это будет самый дешевый процессор в исполнении LGA 775, официально поддерживающий XD, IEST и EM64T.

Форм-фактор BTX с его более эффективными кулерами настойчиво продвигается Intel не зря. Процессоры семейства Pentium 4 6xx наверняка будут лучше чувствовать себя в корпусе BTX с соответствующим термальным модулем, чем в стандартном системном блоке ATX с OEM-кулером.

Что ж, на этом предварительное обсуждение тепловых характеристик процессоров Pentium 4 6xx следует считать законченным. Новые факты появятся по мере изучения инженерных образцов и обновления документации Intel. Кстати, некоторые источники склоняются к мнению, что анонс семейства Pentium 4 6xx может состояться и после 9 марта - в эти дни будет проходить выставка CeBIT 2005.

© overclockers.ru
__________________
[!] :: HiTecH ThReaD :: [!]
fear factor вне форума