Thermaltake SonicTower: целый квартал "тепловых башен"
Вторая половина 2004 года однозначно выделила основную тенденцию развития современных систем воздушного охлаждения центральных процессоров. Все новые решения, претендующие на относительно тихое и эффективное охлаждение современных мощных процессоров, были построены однотипно: медное основание соединялось при помощи тепловых трубок с пластинчатым радиатором, при необходимости радиатор продувался устанавливаемым с торца вентилятором.
В этом году все анонсируемые кулеры, если не считать продуктов Zalman, стремятся придерживаться избранного конструктивного решения. Например, недавно компания Thermaltake представила бесшумный кулер SonicTower (CL-P0071), поражающий своим необычным внешним видом.
К медному основанию приделаны три U-образных тепловых трубки диаметром 6 мм, на которые нанизаны 110 алюминиевых пластин. В сборе вся эта конструкция напоминает группу башен или какие-то технологические установки, применяемые в химической промышленности или нефтепереработке.
Собственно, и габариты этого радиатора внушают трепет: 112 х 112 х 150 мм. Масса конструкции равна 692 граммам, так что подвергать материнскую плату с установленными "башнями" динамическим перегрузкам мы бы не советовали.
Система крепления позволяет использовать радиатор с процессорами в исполнении LGA 775, Socket 478, Socket 754/939/940 и Socket A. Если эффективности в пассивном режиме не будет хватать, предусмотрено крепление для установки бокового 120 мм вентилятора (A2029) с регулятором скорости вращения.
Скорее всего, совместимость кулера со всеми материнскими платами не может гарантироваться из-за больших габаритов, хотя сами "колонны" приподняты над процессорным разъемом достаточно высоко. Такой высокий кулер может упираться в блок питания или мешать шлейфам внутри системы, так что совместимость будет ограниченной.
Говорить о высокой эффективности SonicTower тоже пока рано - имеет смысл дождаться появления первых тестов. Как показывает практика, кулеры подобной конструкции часто страдают из-за некачественного сопряжения пластин радиатора и тепловых трубок, в результате чего возникают тепловые потери.
© overclockers.ru