[Alexz]

IBM анонсировала выход четвертого поколения чипов, производимых с применением кремниево-германиевых соединений (технология SiGe) и предназначенных для применения в мобильных коммуникационных приложениях. Оба чипа, получившие названия 8HP и 8WL, как заявлено, «обеспечивают вдвое большую производительность, чем представители предыдущего поколения». Впрочем, их рабочая частота также возросла вдвое по сравнению с предшественниками (со 100 МГц до 200 МГц), но, несмотря на это, энергопотребление новых чипов снижено. IBM, пионер в технологии SiGe, считает, что внедрение нового поколения выполненных с применением последней чипов позволит «демократизировать» такие элементы оснащения мобильных систем, как интерфейс Wi-Fi или GPS-приемник. Чипы IBM SiGe предыдущих поколений уже нашли себе применение в миллионах единиц устройств, выпущенных такими компаниями, как Motorola, Airgo и Tektronix.

Источник: Clubic