Новые подробности о чипсете AMD RD790
27 декабря 2006, 20:30
В октябре мы достаточно подробно сообщали характеристики будущего набора системной логики AMD RD790. Данный набор системной логики запланирован на вторую половину уже наступающего года и должен принести: HyperTransport 3.0, PCI Express 2.0, режим работы CrossFire с несколькими видеокартами, а также интерфейс HTX.
Что принесет новый тоннель HyperTransport 3.0, который будет представлен вместе с процессорами, выполненные в форм-факторе Socket AM2+ и Socket AM3, мы неоднократно сообщали. Поэтому остановимся на "графической составлявшей" нового чипсета.
http://www.thg.ru/technews/images/ati_2-061206.jpg
Набор системной логики AMD RD790 будет поддерживать интерфейс PCI Express 2.0. Помимо удвоения пропускной способности новый интерфейс обещает обеспечить работу видеокарт с большим энергопотреблением, нежели используя PCI Express. Чипсет будет содержать 52 сигнальные линии и, как мы уже отметили, возможность одновременной работы нескольких видеокарт. Стоит учитывать, что "Quad CrossFire" не может быть реализован по формуле 4 x PCI-E x16, сигнальных линий не хватит. Есть вероятность, что производителями будет использоваться 3 x PCI-E x16 плюс 1 x PCI-E x4 или же 2 x PCI-E x16 плюс 2 x PCI-E x8. Последний мы уже можем наблюдать в чипсете nVidia nForce 680a.
Также отметим, что чипсет будет поддерживать интерфейс HTX, который предусматривает соединение специальной вычислительной карты с процессором посредством тоннеля HyperTransport. Это мы уже видели еще до слухов о приобретении ATI в соответствующем материале AMD, в котором рассказывалось о платформе Torrenza. В связи с этим, скорее всего, AMD рассматривает использование видеокарт на базе чипов ATI, как специальных вычислительных модулей.
В заключении отметим, что чипсет RD790 будет наделен собственным фрейм-буфером для снижения задержек при работе устройств, использующие интерфейс PCI-E. Некоторые источники указывают на размер 16 Кб.
(C)_www.thg.ru