ASUS ROG Rampage II Extreme разгоняет Core i7 до 5.5 ГГц
Lexagon / 03.12.2008 11:21 / ссылка на материал / версия для печати
Все мы помним, что первые попытки разгона процессоров Core i7 при использовании экстремального охлаждения привели к покорению частоты 5.4 ГГц, но позднее отборный экземпляр Core i7-965 Extreme Edition не только разогнался до 5.0 ГГц "на воздухе", но и приблизился к частоте 5.7 ГГц при использовании трёхступенчатого "каскада" - системы охлаждения с фазовым переходом, обеспечивающей температуры ниже минус 100 градусов Цельсия.
В этом контексте забавной выглядит попытка компании Asus выдать разгон серийного процессора Core i7-965 Extreme Edition до 5.51 ГГц в материнской плате ROG Rampage II Extreme на базе чипсета Intel X58 за новый мировой рекорд. Покорение этого рубежа было поручено ветерану японской школы криогенного разгона по имени duck.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../fugger_02.png
Благодарить за столь высокий результат, по мнению Asus, необходимо не только мастерство японского оверклокера, но и систему управления разгоном TweakIt, установленную на материнской плате ROG Rampage II Extreme. Система кнопок и мини-джойстик позволяют в реальном времени изменять настройки BIOS на аппаратном уровне.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../fugger_01.jpg
Тем временем, на ресурсе
YouTube выложен видеоролик с видами ночного Лас-Вегаса, в котором FUGGER демонстрирует разгон того самого отборного процессора Core i7-965 Extreme Edition: сначала до 5.0 ГГц при использовании воздушного охлаждения, а затем до 5.67 ГГц при использовании ступенчатого "каскада" (минус 100 градусов Цельсия). Система была построена на базе материнской платы Intel DX58SO, более подробный видеоотчёт о последнем достижении авторы ролика пообещали выложить в Сеть в ближайшее время. Напомним, что именно этот процессор должен разогнаться до 7.0 ГГц по приказу Intel на январской выставке CES 2009.
В январе AMD представит бюджетный интегрированный чипсет 760G
Lexagon / 03.12.2008 13:08 / ссылка на материал / версия для печати
Особых изменений в планах AMD по выпуску чипсетов в последние месяцы не произошло. Обновлённые чипсеты 790FX и 790GX с поддержкой процессоров в исполнении Socket AM3 будут представлены ориентировочно во втором квартале 2009 года, когда следует ожидать начала активной экспансии процессоров в этом конструктивном исполнении. Грубо говоря, на совместимость с процессорами в исполнении Socket AM3 чипсет никак не влияет, лишь материнская плата должна обзавестись слотами DIMM под память типа DDR-3.
Сайт DigiTimes освежил в нашей памяти информацию о планах AMD по выпуску чипсетов в следующем году. В январе будет выпущен бюджетный интегрированный чипсет AMD 760G, который обеспечит поддержку DirectX 10 силами графической системы класса Radeon HD 3200, но лишится функций обработки видео UVD и поддержки "гибридного" CrossFire X, а также интерфейсов HDMI и DisplayPort. Очевидно, в бюджетном сегменте все эти возможности являются излишествами. Чипсет AMD 760G заменит собой AMD 740G, и будет сочетаться с южным мостом SB710.
Обновлённые чипсеты AMD 790FX и 790GX станут первыми спутниками процессоров в исполнении Socket AM3, они будут дополняться южным мостом SB750. В мае или июне будет представлен интегрированный чипсет RS880, который получит усовершенствованную по сравнению с RS780 (780G) графическую подсистему. В июле или августе к нему присоединится чипсет AMD 770, обеспечивающий поддержку процессоров в исполнении Socket AM3. Оба чипсета будут сочетаться с южным мостом SB710.
Только в сентябре 2009 года будет представлен флагманский чипсет AMD RD890, который получит в компаньоны южный мост SB800. Последний принесёт поддержку очередной версии интерфейса Serial ATA, обеспечивающей передачу данных со скоростью 6 Гбит/с. Попутно будут улучшены механизмы управления разгоном.
(C)_www.overclockers.ru