[Alexz]

Глава подразделения потребительской электроники Huawei Ричард Ю (Richard Yu; на снимках) сообщил, что компания в нынешнем году намерена использовать в своих мобильных устройствах как минимум три новых процессора. По словам руководителя Huawei, к выпуску готовятся два чипа, предусматривающие 28-нанометровую технологию производства. Один из них (вероятно, K3V2 Pro) получит четыре вычислительных ядра на архитектуре Cortex-A9. Второй процессор (возможное обозначение — K3V3) предусматривает применение модели big.LITTLE: он будет оснащён четырьмя ядрами Cortex-A15 и четырьмя ядрами Cortex-A7. Впрочем, пока не ясно, сможет ли это изделие задействовать все восемь ядер одновременно. Зато известно, что оба чипа предусматривают наличие модема с поддержкой сетей GSM, WCDMA, TD-SCDMA, TD-LTE и FDD-LTE.

Ричард Ю также сообщил, что под маркой Hisilicon компания разрабатывает свой первый мобильный процессор с поддержкой 64-битных инструкций. Он получит восемь ядер: четыре на архитектуре Cortex-A53 и четыре на базе Cortex-A57. То есть речь опять же идёт о платформе big.LITTLE.

Не исключено, что более подробная информация о процессорах будет раскрыта на выставке Mobile World Congress (MWC 2014), которая с 24 по 27 февраля пройдёт в Барселоне.

Источник: GSM Insider